LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設(shè)備
該設(shè)備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
適用材料 | LTCC生瓷片、鐵氧體材料 |
加工方式 | 通孔、半通孔、刻蝕、切割 |
最小加工孔徑 | 20μm |
加工精度 | ±5μm |
片材大小 | 6寸/8寸 |
加工效率 | 4000孔/秒（雙頭） |
上下料方式 | 全自動(dòng) |
■ 設(shè)備優(yōu)勢：
◆ 雙頭激光加工設(shè)備，實(shí)現(xiàn)兩套振鏡系統(tǒng)同時(shí)超高速打孔，單頭打孔速度超過2000孔/秒，打孔孔徑20μm~40μm連續(xù)可調(diào)
◆ 設(shè)備實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，節(jié)約人工，提高設(shè)備工作效率
◆ 針對客戶不同尺寸的料片，設(shè)計(jì)吸盤之間的相對位置可調(diào)，從而兼容了6寸到8寸不同大小料
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
LTCC生坯、鐵氧體等材料
■ 加工效果示例圖：
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