激光精密鉆孔設備
加工對象為PCB精密鉆孔應用，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業。設備各部件高效集成，實現高效、準確作業，同時可搭配卷對卷機構，可以實現卷料加工。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
平臺尺寸 | 650 mm × 550 mm（可定制） | |
材料厚度 | 20 μm – 254 μm | |
位置精度 | Cpk ≥ 1.67 (@ ± 20 μm) | |
最小鉆孔孔徑 | 50 μm | |
平臺最大速度 | 1000 mm/s | |
品質 | 真圓度 | ≥ 90% |
孔徑公差 | ± 5 μm | |
錐度 | Taper ≥ 90% | |
Etch back | ≤ 5 μm | |
?■ 設備優勢：
◆ 設備配置振鏡平臺聯動系統，可以做到振鏡加工的同時，平臺同步運動，提高加工效率速度快，切割精度高，有效提高產能
◆ 同時具備自動識別、自動抓靶功能
◆ 有效控制加工熱效應，較好的改善產品崩邊和熱效應
◆ 成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝搭配
?■ 領域:
雙面覆銅板的盲孔、通孔作業
■ 加工效果示例圖：
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