DPC陶瓷基板快速鉆孔設(shè)備
根據(jù)厚度、材質(zhì)、加工質(zhì)量等不同要求，可以選擇鉆孔設(shè)備或切割設(shè)備進行打孔、切割或沖孔加工。包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號 | RPS10 | RPS20 |
設(shè)備類型 | 單頭 | 雙頭 |
加工幅面 | 250mm×250mm/450mm×450mm（可定制） | |
定位精度 | ±3μm | ±3μm |
重復(fù)精度 | ±2μm | ±2μm |
劃線速度 | 250mm/s | 250mm/s |
鉆孔速度 | ＞15孔/秒 | ＞30孔/秒 |
切割速度 | 40mm/s | 40mm/s |
■ 設(shè)備優(yōu)勢：
◆ 鉆孔孔徑調(diào)節(jié)范圍大，鉆孔效率15孔每秒以上
◆ 影像捕捉靶標(biāo)，可配套自動化上下料實現(xiàn)自動加工
◆ 鉆孔真圓度＞85%
◆ 鉆孔錐度＜15μm
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
LED（封裝）支架
被動元件
厚薄膜電路基板
微晶鋯外觀件
■ 加工效果示例圖：
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