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加工方式

板邊2D打標(biāo)機
設(shè)備型號:APM71
板邊2D打標(biāo)機,用于Strip,Lead frame框架上的2DID雕刻,便于后續(xù)各制程的追溯。
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塑封后打標(biāo)機(載臺式+Stack/Slot上下料)
設(shè)備型號:APM13
全自動激光打標(biāo)機適用于封裝后產(chǎn)品的打標(biāo),支持Slot Magazine和Stack Magazine兩種上下料方式,依據(jù)客戶制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out機型。
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塑封后打標(biāo)機(流道式+Stack/Slot上下料)
設(shè)備型號:APM12
全自動激光打標(biāo)機適用于封裝后產(chǎn)品的打標(biāo),支持Slot Magazine和Stack Magazine兩種上下料方式依據(jù)客戶制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out機型。
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FC產(chǎn)品On boat打標(biāo)機(Slot上下料)
設(shè)備型號:ATM50
On Boat激光打標(biāo)機適用于先進封裝制程中FCBGA基板的Ring、散熱該(電鍍類)、Si等產(chǎn)品,進行二維碼、字符、LOGO等自定義樣式文本打印的全自動設(shè)備。具備翻轉(zhuǎn)功能,有效的兼容后段的植球需求,衍生機型ATM51。
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IC in tray激光打標(biāo)機(Tray上下料)
設(shè)備型號:ATM30
全自動IC In tray激光打標(biāo)機適用于IC單顆封裝產(chǎn)品,定位精準(zhǔn),具備自主檢測功能,可根據(jù)客戶需求選配挑補功能。
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Wafer ID激光打標(biāo)機(非平臺式)
設(shè)備型號:AWM41
利用激光在晶圓指定區(qū)域做對應(yīng)的文字、2D打標(biāo)。設(shè)備針對小翹曲晶圓產(chǎn)品設(shè)計,流程簡單,效率高。
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Wafer ID激光打標(biāo)機(平臺式)
設(shè)備型號:AWM40
設(shè)備利用激光在晶圓指定區(qū)域做對應(yīng)的文字、2D打標(biāo)。配置X/Y平臺結(jié)構(gòu),可應(yīng)對先進封裝大翹曲量產(chǎn)品進行作業(yè)。
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晶圓正/背面打標(biāo)機(雙頭)
設(shè)備型號:AWM11
利用激光對晶圓上ID和每個芯片進行指定文字或標(biāo)記打印。配備上下兩個激光單元,具備正/背面Unit打標(biāo)和晶圓ID打標(biāo)功能。
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