產(chǎn)品中心
設(shè)備型號(hào)：LUT-800； 該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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設(shè)備型號(hào)：DLDS-8680； 本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本低。
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設(shè)備型號(hào)：AWD20； 本設(shè)備主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動(dòng)設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
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設(shè)備型號(hào)：FPS20/FPS24/FPS27； 該設(shè)備使用高能量定制激光對(duì)碳纖維等折疊屏材料進(jìn)行高效切割，切割后的產(chǎn)品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，環(huán)境安全系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割提供保障。
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設(shè)備型號(hào)：LWF12/LWF13； 該設(shè)備主要用于金屬鉸鏈的焊接應(yīng)用。該設(shè)備搭載定制光纖QCW準(zhǔn)連續(xù)激光器，配合同軸影像組件、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬薄片的精密點(diǎn)焊以及縫焊需求。
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設(shè)備型號(hào)：LGC71； 該設(shè)備針對(duì)曲面玻璃切割應(yīng)用開發(fā)，設(shè)備通過特殊的光學(xué)系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實(shí)現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。
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設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器，提升設(shè)備性能，降低成本，保證及時(shí)交貨，并可配合激光工藝開發(fā)激光器。
十多年激光精細(xì)微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機(jī)器人搬運(yùn)技術(shù)，多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
輥壓機(jī)激光在線清洗系統(tǒng)
晶圓玻璃通孔（TGV）設(shè)備
碳纖維切割應(yīng)用設(shè)備
卷對(duì)卷激光烘烤設(shè)備
金屬鉸鏈焊接設(shè)備
HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備
行業(yè)應(yīng)用
主要提供面向汽車電子及消費(fèi)電子行業(yè)中的玻璃、陶瓷、線路板（FPC/PCB）、薄膜、金屬等材料的激光切割、打標(biāo)、鉆孔、蝕刻和焊接等應(yīng)用。針對(duì)折疊屏方向，公司打造了從蓋板、碳纖維、金屬鉸鏈到OLED 屏、線路板、自動(dòng)化的全套解決方案。
電子領(lǐng)域
主要提供用于TFT-LCD、AMOLED 和Mini LED 顯示屏的切割、修復(fù)，以及Micro LED晶圓的剝離、轉(zhuǎn)移、修復(fù)等產(chǎn)品。
顯示領(lǐng)域
主要提供硅/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰/玻璃等各種晶圓材料的激光劃片、晶圓激光開槽、碳化硅晶錠切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合（debonding）、輔助焊接等先進(jìn)封裝應(yīng)用。
半導(dǎo)體領(lǐng)域
公司面向鋰電池制造推出了一系列創(chuàng)新的激光智能化裝備，產(chǎn)品包括鋰電池前段工序解決方案和鋰電池中后段激光解決方案等；同時(shí)將壓輥清洗、激光烘烤等技術(shù)引入到固態(tài)電池制程應(yīng)用；另外面向鋰電池回收梯次利用精細(xì)拆解解決方案等。
鋰電領(lǐng)域
提供針對(duì)鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設(shè)備，包括前段P0 激光打標(biāo)設(shè)備，P1、P2、P3 激光劃線設(shè)備，P4 激光清邊設(shè)備、傳輸&緩存線體、后段封裝檢測(cè)等一系列自動(dòng)化設(shè)備；同時(shí)針對(duì)晶硅、BC 電池等光伏技術(shù)正在開發(fā)新產(chǎn)品。
光伏領(lǐng)域
新聞中心
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)邁向2.5D與3D集成化方向，芯片厚度不斷減薄，單片功能密度顯著提升。如何在保證高精度、高良率的前提下完成晶圓切割，成為先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
傳統(tǒng)刀片切割在應(yīng)對(duì)超薄晶圓時(shí)易出現(xiàn)崩邊、隱裂、顆粒污染等問題，嚴(yán)重影響后續(xù)封裝良率。為此，業(yè)界逐漸轉(zhuǎn)向以激光隱形切割（Laser Stealth Dicing）為核心的無損加工技術(shù)。
在此背景下，德龍激光推出自主研發(fā)的LSD-6130硅晶圓激光隱切設(shè)備。該設(shè)備針對(duì)12英寸硅存儲(chǔ)芯片研發(fā)，全面支持SDAG與SDBG工藝，特別適用于...
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