產(chǎn)品中心
設(shè)備型號：LUT-800； 該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點精準并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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設(shè)備型號：DLDS-8680； 本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運行無需耗材，加工成本低。
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設(shè)備型號：AWD20； 本設(shè)備主要利用激光進行誘導不同材質(zhì)0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動設(shè)備，可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
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設(shè)備型號：FPS20/FPS24/FPS27； 該設(shè)備使用高能量定制激光對碳纖維等折疊屏材料進行高效切割，切割后的產(chǎn)品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快。設(shè)備配備有自動影像定位系統(tǒng)，環(huán)境安全系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動高速切割提供保障。
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設(shè)備型號：LWF12/LWF13； 該設(shè)備主要用于金屬鉸鏈的焊接應(yīng)用。該設(shè)備搭載定制光纖QCW準連續(xù)激光器，配合同軸影像組件、精密運動平臺，可實現(xiàn)對金屬薄片的精密點焊以及縫焊需求。
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設(shè)備型號：LGC71； 該設(shè)備針對曲面玻璃切割應(yīng)用開發(fā)，設(shè)備通過特殊的光學系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。
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設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器，提升設(shè)備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發(fā)激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術(shù)，多年的自動化經(jīng)驗，為客戶提供穩(wěn)定的自動化運轉(zhuǎn)環(huán)境。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
輥壓機激光在線清洗系統(tǒng)
晶圓玻璃通孔（TGV）設(shè)備
碳纖維切割應(yīng)用設(shè)備
卷對卷激光烘烤設(shè)備
金屬鉸鏈焊接設(shè)備
HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備
行業(yè)應(yīng)用
主要提供面向汽車電子及消費電子行業(yè)中的玻璃、陶瓷、線路板（FPC/PCB）、薄膜、金屬等材料的激光切割、打標、鉆孔、蝕刻和焊接等應(yīng)用。針對折疊屏方向，公司打造了從蓋板、碳纖維、金屬鉸鏈到OLED 屏、線路板、自動化的全套解決方案。
電子領(lǐng)域
主要提供用于TFT-LCD、AMOLED 和Mini LED 顯示屏的切割、修復，以及Micro LED晶圓的剝離、轉(zhuǎn)移、修復等產(chǎn)品。
顯示領(lǐng)域
主要提供硅/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰/玻璃等各種晶圓材料的激光劃片、晶圓激光開槽、碳化硅晶錠切片、碳化硅激光退火；玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圓打標、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合（debonding）、輔助焊接等先進封裝應(yīng)用。
半導體領(lǐng)域
公司面向鋰電池制造推出了一系列創(chuàng)新的激光智能化裝備，產(chǎn)品包括鋰電池前段工序解決方案和鋰電池中后段激光解決方案等；同時將壓輥清洗、激光烘烤等技術(shù)引入到固態(tài)電池制程應(yīng)用；另外面向鋰電池回收梯次利用精細拆解解決方案等。
鋰電領(lǐng)域
提供針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設(shè)備，包括前段P0 激光打標設(shè)備，P1、P2、P3 激光劃線設(shè)備，P4 激光清邊設(shè)備、傳輸&緩存線體、后段封裝檢測等一系列自動化設(shè)備；同時針對晶硅、BC 電池等光伏技術(shù)正在開發(fā)新產(chǎn)品。
光伏領(lǐng)域
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